麒麟芯片发展到今天已经累计走过了十多个年头，这十多年里，一代代的海思人不断攀登一个又一个的高峰，为我们带来无数的惊喜。本文就来看一看，麒麟芯片是如何一步一步发展到今天的：
入场级芯片
--K3V1；制程110nm；试错产品；--K3V2；制程40nm；当时业界最小的手机SoC芯片；搭载机型：华为AscendD2、AscendP2、和AscendMate；
低端6系列
--麒麟620：制程28nm；8核；该芯片采用华为自主研发的第三代LTE基带技术，并选用了当时全球领先的通信算法；搭载机型：荣耀畅玩4X、华为P8青春版；--麒麟650：制程16nm；8核；该芯片最大的特点是功耗控制很出色并且集成了华为自主研发的PrimISP；搭载机型：荣耀畅玩5C、华为G9青春版；--麒麟655：制程16nm；8核；搭载机型：荣耀畅玩6X、荣耀8青春版；--麒麟658：制程16nm；8核；该芯片是麒麟655的小幅升级版；搭载机型：华为nova青春版；
--麒麟659：制程16nm；8核；该芯片是麒麟658的小幅升级版；搭载机型：华为畅享7S、荣耀畅玩7X、华为Nova2、荣耀9青春版、华为麦芒6等。
入门7系列
--麒麟710：制程12nm；8核；该款芯片华为第一次使用台积电的12nm工艺制程；搭载机型：荣耀10青春版、华为畅享9Plus、荣耀8X、华为麦芒7、华为nova3i；
终端8系列--麒麟810：制程7nm；8核；该芯片的NPU采用了华为自研的达芬奇架构，数据显示，其AI跑分超过3.2万分；搭载机型：荣耀9X、荣耀9XPro、华为Nova5、华为nove6SE等；--麒麟820：制程7nm；8核；该芯片集成了麒麟9905G同款基带，是5G方面支持SA/NSA双模；搭载机型：荣耀30S、华为nova7SE、荣耀X10。
旗舰9系列--麒麟910：制程28nm；4核；全球首款四核SoC芯片；搭载机型：华为P6，华为Mate2、荣耀3C4G版等；--麒麟920：制程28nm；4核；麒麟芯片第一次达到与高通对抗的地位，集成自研全球第一款LTECat.6的Balong720基带；搭载机型：荣耀6；
--麒麟925：制程28nm；4核；925配置了代号为“i3”的微智核协处理器，负责收集手机的陀螺仪、加速度传感器以及电子罗盘的运动数据；搭载机型：华为Mate7、华为荣耀6Plus；
--麒麟930：制程28nm；8核；搭载机型：荣耀X2、P8标准版等；
--麒麟935；制程28nm；8核；搭载机型：华为P8、华为MateS；
--麒麟950；制程16nm；8核；业界首款采用16nmFinFET制程的旗舰SoC；搭载机型：Mate8、荣耀8、荣耀V8等；
--麒麟955；制程16nm；8核；该款芯片的单线程的跑分高达2018，而多线程的成绩也达到了7313，与麒麟950处理器的差距拉开了1000分的差距。搭载机型：华为P9，华为P9Plus等；--麒麟960；制程16nm；8核；当时第一款集成了全网通基带的手机SoC芯片；搭载机型：华为P10、华为P10Plus、华为Mate9Pro等；--麒麟970；制程10nm；8核；海思首次在SoC中集成了人工智能计算平台NPU，开创了端侧AI行业先河；搭载机型：荣耀Play、荣耀Note10、华为P10Pro等。--麒麟980；制程7nm；8核；业界首次采用7nm制程，集成了双核NPU，集成了69亿个晶体管，且具有GPU增强功能“GPUTurbo”；搭载机型：华为P30Pro、荣耀20PRO、华为P30、荣耀Magic2等；--麒麟990；制程7nm；8核；首次将5G芯片巴龙5000集成到SoC上，率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，且集成了约103亿晶体管；搭载机型：华为Mate30Pro5G、华为Mate305G、华为P40Pro、华为P40、华为P40Pro+等；--麒麟9000；制程5nm；8核；集成了多达153亿个晶体管，比苹果A14的118亿个晶体管还要多出将近30%；搭载机型：华为Mate40、华为Mate40Pro、华为Mate40Pro+、华为Mate40RS保时捷等。
最后，虽然现在麒麟芯片的暂时放缓了，但我们相信海思在华为的带领下必定会克服这短暂的困难，让我们等待海思王者归来的那一天。
